Приложение Simcenter FLOEFD для CAD-систем
— это передовой инструмент для анализа гидрогазодинамики и теплообмена. Приложение FLOEFD основан на интеллектуальных технологиях для легкого, быстрого и точного CFD-анализа. Эти технологии также позволяют выполнять гидрогазодинамические расчеты уже на ранних этапах проектирования или выполнять численное моделирование на ранних этапах разработки. Так пользователи смогут определить и исправить ошибки на ранних этапах, что сохранит деньги и время, а эффективность работы возрастет в 40 раз.
Приложение Simcenter FLOEFD™ для CAD-систем
ОБЗОР
В приложении Simcenter FLOEFD в полной мере реализованы все преимущества синхронной технологии. Оно работает непосредственно с внутренним представлением геометрии в CAD-системах.

Для эффективной валидации конструкции пользователь может создать несколько ее вариантов и тут же проанализировать их в CAD-системах.
БАЗОВАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
Простой и быстрый анализ гидрогазодинамики и теплообмена в CAD-системах
Приложения Simcenter FLOEFD
Быстрое и точное численное моделирование гидрогазодинамики и теплообмена
Возможность проводить параметрический анализ и функция сравнения конструкций для анализа типа «Что если»
Численное моделирование на ранних этапах без прерывания рабочего процесса
ПРЕИМУЩЕСТВА
Простой и быстрый анализ гидрогазодинамики и теплообмена в CAD-системах
Приложения Simcenter FLOEFD
Удобный мастер подготовки расчета; автоматизированное быстрое и точное построение сетки
Создание течения жидкости или газа на основе CAD-данных
Высокопроизводительный решатель для сложной геометрии
Интуитивно понятный пользовательский интерфейс
Средства визуализации
Своевременное получение результатов
ВОЗМОЖНОСТИ
МОДУЛИ SIMCENTER FLOEFD
Simcenter FLOEFD
Simcenter FLOEFD Electronics Cooling
Simcenter FLOEFD HVAC SE
Simcenter FLOEFD LED + Lighting Mod SE
Simcenter FloEFD Adv CFD Module
Simcenter FloEFD EDA Bridge
Simcenter FLOEFD EC Center SE
Simcenter BCI ROM+Package Creator SE
Simcenter FLOEFD Power Electr
Рабочее место конструктора-расчетчика. Полнофункциональное решение для гидрогазодинамических расчетов. FloEFD позволяет конструктору работать с моделью непосредственно в интерфейсе Solid Edge и выполнять необходимые гидрогазодинамические и тепловые расчеты.
Конструкторская геометрия в формате CAD используется для построения сеток и передачи в решатель, что делает расчетную и конструкторскую модель полностью синхронизированной.
Автоматическое вычисление объема среды жидкости или газа; подготовка расчетной модели и анализ результатов выполняются в интерфейсе CAD-системы.
Продвинутые алгоритмы создания сеток и решатель гарантируют максимальную автоматизацию самого расчета, что позволяет создавать полностью параметрические модели, в том числе использовать внутренние и внешние инструменты оптимизации конструкции.
Модуль предоставляет базовые возможности для расчёта систем охлаждения электронных устройств любого уровня сложности, от печатной платы до целого изделия.
Компактная модель печатной платы (PCB) представляет собой плату со значениями осесимметричной эффективной теплопроводности, рассчитанными с учётом структуры слоев и содержания меди;
2R компактная модель на основе стандарта JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council); встроенная библиотека 2R моделей по стандарту JEDEC;
Расширенная библиотека материалов: кроме базовых материалов, включены более 1000 вентиляторов от разных производителей, твёрдые материалы (сплавы, керамика, металлы, полимеры, композиты, полупроводники; корпусированные интегральные схемы; одно- и многоступенчатые термоэлектрические охладители (элементы Пельтье); термопасты (контактные термические сопротивления); 2R компоненты.
Компактная модель тепловых трубок, которую можно использовать для упрощённого моделирования охлаждения с помощью тепловых трубок
Омический (Джоулев) нагрев для стационарного расчёта постоянного электрического тока в электропроводящих твёрдых телах. Такие расчёты могут выполняться только в проводящих твердых телах, например, металлах и металлосодержащих композитных материалах. Удельное электрическое сопротивление материала может быть изотропным, анизотропным или зависеть от температуры.
Модуль позволяет проводить специальные виды расчётов по отоплению, кондиционированию и вентиляции помещений
Определение параметров комфорта для прогнозирования общего теплового ощущения;
Определение степени дискомфорта (тепловой неудовлетворенности) людей, находящихся в умеренных тепловых средах;
Оценка качества воздуха путём расчета критериев комфорта. Эти критерии используются при проектировании жилых помещений и их систем ОВК, предназначены для определения того, являются ли условия окружающей среды приемлемыми с точки зрения общего теплового комфорта и качества воздуха или представляют собой дискомфорт; среди них: индекс комфортности по Фангеру (PMV), прогнозируемый процент недовольных качеством среды (PPD), количество людей, ощущающих дискомфорт от сквозняка, оценочная температура, показатель воздухораспределения (ADPI), эффективность удаления загрязняющих веществ (CRE), локальный индекс качества воздуха (LAQI) и другие.
Отслеживание распространения загрязняющих веществ, позволяющее оптимизировать экологические показатели;
Расширенная база стройматериалов: бетон, кирпич, кровельные и напольные материалы, изоляция и т.д.;
Модель излучения «Дискретные ординаты», позволяет моделировать поглощение излучения в прозрачных материалах и поддерживает спектральные (зависящие от длины волны) характеристики
Решение для профессиональных расчётов в области теплового моделирования светодиодов (LED) и других источников освещения, применим в различных отраслях – автомобилестроение, аэрокосмическое машиностроение и проч. Включает:
Термооптико-электрическая модель LED, обеспечивает температуру перехода и горячий световой поток на основе заданных тепловых, электрических и оптических характеристик светодиода. Эти характеристики могут быть взяты из технических данных или измерений, проведенных с помощью Simcenter T3STER и TERALED;
Модель излучения Монте-Карло, обеспечивает максимальную точность освещения и термооптического моделирования со статистическим подходом моделирования света (каждый фотон моделируется с помощью луча). Позволяет моделировать поглощение излучения в прозрачных материалах, преломление, например, в линзах. Предлагает визуализацию лучей и адаптивное уточнение параметров излучения. Спектральный метод на основе лучей обеспечивает лучшую точность при моделировании свойств материала, зависящих от длины волны;
Модель излучения «Дискретные ординаты», позволяющая более точно моделировать солнечное излучение;
Графики освещенности в ближнем и дальнем поле помогают моделировать оптические характеристики отдельных светодиодов, а также ламп и целых модулей, таких как автомобильные фары;
Пленочная поверхностная конденсация для прогнозирования образования водяной пленки на поверхности во влажной среде;
Компактная тонкоплёночная модель, моделирование сорбции воды в твёрдых материалах
Расширенный модуль, включает дополнительные возможности для мультифизичных расчётов и особых физических процессов:
Моделирование гиперзвукового течения для атмосферы Земли и Марса на скоростях до 30 Махов
Модель равновесного горения двухкомпонентной газовой смеси,
Моделирование солнечной радиации на орбитах
Моделирование плёночной конденсации, включая испарение, отверждение и плавление плёнок,
Моделирование сорбции воды в твёрдых материалах ,
Библиотека свойств реальных газов Национального института стандартов и технологий США (NIST), включает более широки набор термодинамических свойств, позволяет более точно моделировать некоторые физические процессы
Возможность фазового перехода для некоторых предопределенных фреонов
Позволяет импортировать детальные модели печатных плат, включая свойства материала и тепловые характеристики ИС, проводить тепловые расчёты как самих ИС, так и сборок на их основе. Импортированная плата может представлять собой точную 3D модель с медными дорожками, компонентами с параметрами осесимметричной термической проводимости, или объект SmartPCB. SmartPCB - представление платы в виде мультирезисторной модели, позволяющее выполнять быстрые и точные расчёты.
Поддерживается импорт следующих форматов: IDF, CC / CCE (формат Xpedition и PADS), ODB++, IPC2581B.
Компактную мультирезисторную модель можно использовать для упрощённого моделирования теплопередачи в электронных устройствах. Пакет (микросхема) рассматривается как состоящий из ряда узлов, которым можно назначать мощность, значения тепловой емкости и тепловые сопротивления между узлами. Например, сетевые сборки могут моделировать компактную 2R модель или компактную модель DELPHI. Кроме того, поддерживается импорт файлов PDML.
Включает функционал Electronics Cooling (SE451), EDA Bridge (SE455), BCI-ROM+Package Creator (SE457), T3STER Autocalbrtion (SE459), Компактная модель электрических элементов. В модуль включены лучшие решения для расчёта охлаждения электронных компонентов из Simcenter FLOEFD и Simcenter Flotherm на любом уровне, от платы или пакета микросхем до изделия.
На уровне платы:
Возможности FLOEFD EDA Bridge, включая представление платы SmartPCB и компактные модели PCB.

На уровне микросхемы:
Компактная мультирезисторная модель;
2R компактная модель по стандартам JEDEC, включая встроенную библиотеку таких моделей;
Модуль T3STER Automatic Calibration;
Package Creator: быстрое создание термоэлектрических моделей микросхем с использованием шаблонов;
Компактная модель электрических элементов на основе омического (Джоулева) нагрева. Рассчитанное тепловыделение при протекании постоянного тока применяется как тепловая нагрузка;
Импорт PDML файлов
Модуль Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM) позволяет извлекать динамическую компактную тепловую модель для диапазона значений коэффициента теплопередачи, определенных в исходной 3D-модели CFD. Эта модель позволяет проводить расчёт гораздо быстрее, чем 3D CFD, сохраняя при этом приемлемую точность.
Используя BCI-ROM, возможно преобразовать задачу в Thermal Netlist, который может использоваться инструментом моделирования электротермической системы.
Package Creator позволяет быстро создавать тепловые модели корпусов интегральных схем. Чтобы создать пакет, вы начинаете с шаблона и настраиваете различные компоненты корпуса, такие как герметик, матрица, крепление матрицы, выводная рамка, площадка для крепления матрицы и соединительные провода. Это позволяет получить более точную тепловую модель.
Модуль Power Electrification предоставляет возможности для моделирования элемента электрической батареи в виде ECM (модель эквивалентной схемы) или ECTM (электрохимическая термическая модель).
Он также может моделировать электрическое устройство в виде компактной модели электрических элементов. Эта модель позволяет добавлять компонент в электротермический расчет постоянного тока с помощью электрического сопротивления компонента. Соответствующее джоулево тепло рассчитывается и применяется к телу в качестве источника тепла, поэтому нет необходимости иметь подробную модель компонента, чтобы учесть его в электротермических расчётах постоянного тока.
В элементе Резистор используется указанное полное электрическое сопротивление. Элемент Провод автоматически рассчитывает сопротивление на основе материала, длины и площади поперечного сечения провода, также можно указать тепловое сопротивление изолятора провода.
Элемент Соединение виртуально (тело не требуется) соединяет две грани.
ОСТАЛИСЬ ВОПРОСЫ?
Получите бесплатную консультацию по Simcenter FLOEFD
По вопросам проблематики вебинара, приобретения лицензий и обучения обращайтесь:
+7 (495) 913−2222
siemens@csoft.ru
Solid Edge — это набор доступных, простых в установке и работе решений, предназначенных для всего цикла разработки: проектирования механических и электрических узлов, численного моделирования, подготовки производства, разработки технической документации, управления данными и совместной работы в облаке.
Минимальные системные требования:
СИСТЕМНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ
Поддержка 65 тыс. цветов
ОС Windows 10 Enterprise или Professional (только 64-разрядная) сборки 1809 или выше
Разрешение экрана: 1920x1080
16 Гб ОЗУ
Для установки необходимо 8,5 Гб свободного места на диске
SOLID EDGE©